有机硅神奇的新应用领域
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2019年我国集成电路进口额高达1.9万亿元，国产替代空间巨大。美国持续制裁华为、中芯国际，使得国内芯片产业链加速去美化。
近期汽车芯片出现供不应求，主要是因为全球晶圆产能吃紧，也给芯片产业链国产替代带来了较大的机遇。在芯片产业链中，有机硅封测、材料、设备以及设计环节的CIS、射频、功率器件、模拟芯片、第三代半导体、FPGA等细分领域的国内核心公司相比对标国际企业体量尚小，国产替代和成长空间依然很大。
日前，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》
《意见》提出，加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装有机硅材料等领域实现突破。
其中，光刻胶、大尺寸硅片、电子封装有机硅材料都是半导体相关的，涉及上游支撑产业中的半导体材料和中游制造产业核心集成电路的制造。
