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你不知道的有机硅材料在5G通讯中的应用

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一、有机硅材料简介


有机硅是指含Si-C键且至少有一个有机基与硅原子相连的化合物,习惯上也常把哪些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当做有机硅化合物,其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中为数最多,研究最深应用最广的一类,约占总用量的90%。

目前有机硅产品繁多,品种牌号多达万余种,主要分为硅橡胶、硅油以及二次加工品、硅树脂和硅烷偶联剂四大类产品。因其直接用量不大但用途广泛,被称为工业味精,科技发展的催化剂。


二、有机硅材料在通讯中的应用


有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性,无毒无腐和生理惰性等特点,在通讯领域应用广泛。

手机、笔记本电脑等终端:用于终端设备的密封保护敏感电路,作为粘结剂固定部件,如手机边框的粘结,芯片的防潮密封,处理器的散热等;


通信电源:通信电源部件的密封以及散热,防尘防水;


BBU:导热硅脂与导热垫片等硅材料用于芯片的散热和保护等;


RRU:导热硅脂及导热垫片等硅材料用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;


天线:灌封胶及敷型涂料用于天线避雷器、调频器的保护,导电硅胶抗电磁干扰、散热等;


PCB:有机硅涂料作为电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘。


总的来说,有机硅材料在通讯中可用于散热、电磁屏蔽、粘结固定、密封保护等方面。

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