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带你走进有机硅的世界

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有机硅，又名有机硅化合物，是指含有Si-C键，且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，但有机硅化合物也包括通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物。

1、Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；


2、C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；


3、Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大；


4、Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

二、有机硅的特别优势

由于有机硅基本结构中既含有“有机基团”又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物功能于一身，具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性等优异特性。

1、耐温特性

有机硅产品是以Si－O键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

2、耐候性好

有机硅产品的主链为Si－O，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐候能力，它在自然环境下的使用寿命可达几十年。

3、电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电气绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4、低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
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