安徽艾约塔硅油有限公司
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LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备
目前普遍使用的LED封装材料为环氧树脂和有机硅树脂。
环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但其具有耐热性差、容易变黄、强度低、容易产生应力而开裂等不足。
而有机硅材料可以制成高透明(透光率大于95％ )和高折射率(可超过1.50) 的封装材料，不仅能克服环氧树脂上述缺点，而且能延长LED的寿命。
LED封装用有机硅材料研发中关键的环节就是合成高透光率、高折光率的含氢硅油，用作高分子有机硅的交联剂。
虽然含氢硅油均有产品销售，但作为LED封装材料的有机硅交联剂，要求含氢硅油的纯度高、分子中至少含有2个活泼氢，同时具有适宜的黏度。
为得到结构均匀、高度透明且折光指数大于1.5的封装材料，要求含氢硅油应与主体有机硅树脂结构相似或相近。
本文采用甲基苯基环四硅氧烷和含氢双封头开环聚合的方法，获得LED封装用甲基苯基含氢硅油，操作简便，易于控制，无污染，便于产业化。
