LED（Light Emitting Diode）发光二极管发光二极体为Ⅲ和Ⅴ族复合半导体构成之p-n二极体。在顺向偏压下，电子在接合面流动时，会在再结合而消灭的过程中发光。

作为全球照明工具的先驱，白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管（LED）取代，正逐步淡出人们的生活。过去几年来，LED的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源，LED具有体积小、节能、环保等显著优点，因此被广泛用于指示灯、显示屏和背光源等方面，发挥着传统光源无可比拟的作用；然而到目前为止，它们还未能在家庭和公共照明领域充分发挥作用。有机硅材料凭借其优异的性能正在为LED照明工具走进千家万户奠定基础。

LED是一种发光半导体材料，是能直接将电能转变成光能的发光显示器件。LED的心脏是一个半导体晶片，通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点，因此被广泛应用于屏幕显示系统、指示灯，手机或数码产品背光源等领域，在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展；但LED在功率性照明领域的使用还不成熟。目前，LED的封装材料主要是环氧树脂；但其耐热、耐光性不足，受热容易变黄，不能满足高亮度发光二极管（大功率LED）的封装要求。有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上，耐候、耐热、高温环境下不发黄，能吸引冲击，粘接性好，柔软，环保，因此正在逐渐取代环氧树脂成为LED的主要粘接、封装、涂层和光学材料。有机硅材料应用于LED生产领域，无疑成为推动LED照明发展的重要因素。

由于LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。由于硅树脂具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，硅树脂耐温高，因此常直接用于封装LED芯片，硅树脂在逐步替代其它粘接和封装材料。

LED用有机硅材料未来研究方向

LED应用的有机硅材料还需要致力于开辟节能、降低温室效应气体的排放，减少固体废物的途径。有机硅技术能使LED更明亮、更持久，并给人们提供新的照明选择。

由于路灯照明、矿工地下作业等领域的应用，大功率LED的需求量非常宠大，国内外大型化学研发机构都是加快产品的研发以及扩大生产能力，以满足日益增长的市场需求。

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