10月18日上午，华通电脑(重庆)有限公司年产500万平方英尺HDI电路板ModuleⅡ期项目举行奠基仪式。涪陵区委书记周少政、区政府区长种及灵，华通电脑股份有限公司总裁江培琨、副总裁吴彭弘等出席仪式，并为项目培土奠基。
华通电脑(重庆)有限公司位于涪陵新城区盘龙路21号，一期项目已于2014年建设完成并投入生产。因产能需求，企业拟启动二期项目建设，建筑面积约92000平方米，总投资约25亿元人民币，计划于2021年6月正式量产。二期项目将运用当前行业内最先进的设备与技术，致力打造全球手机电路板最先进工厂。
重庆华通电脑主要生产印制电路板（PCB）、高密度印制电路板（HDI）及研发高密度连接电路板技术(Anylayer )等，涵盖了电路板的设计、研发、加工、生产，销售等业务。其手机电路板客户包括苹果、华为、OPPO、VIVO、中兴、小米等世界一流电子生产厂商。
华通电脑股份有限公司是台湾最早的电路板(PCB)专业制造公司，华通电脑(重庆)有限公司是其在中国大陆的第四家分公司。企业一期项目于2014年7月投产营运，产品几乎涵盖全部IT企业，广泛应用于电脑、行动电话、通信网络以及消费电子类等领域，性能及各项质量指标均达到国际先进标准。
来源：涪陵新城区
![]()
![]()
扫码关注我们
