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氨丙基双封头电子与半导体工业

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氨丙基双封头电子与半导体工业
  • 环氧模塑化合物（EMC）的固化剂，用于半导体元件封装，提高封装材料的粘接强度、耐湿热与绝缘性，保护芯片与器件。
  • 电子封装与绝缘材料的组分，利用其热稳定性与绝缘性，提升器件抗环境干扰能力。
  • 制备导电胶、导热胶，优化电子设备的导电与散热性能。
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