安徽艾约塔硅油有限公司
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在电子产品的生产加工过程中，经常要用到灌封工艺。
所谓灌封就是将液态胶状物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下，这些胶状物固化成为性能优异的热固性高分子弹性体的过程，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。这些用于电子元器件及线路灌封的胶状物，称为电子灌封胶。
按照化学成分分类，当前主流的电子灌封胶，主要有环氧树脂电子灌封胶、聚氨酯电子灌封胶以及有机硅电子灌封胶。这三类电子灌封胶出现时间不同，产品价格、产品性能方面也有较大差异，在此主要介绍有机硅电子灌封胶。
